Contamos con materiales dieléctricos para encapsular barras de cobre, uniones en tableros de control, forrados termocontráctiles, forrados epóxicos por lecho fluidizado, cintas elastoméricas no vulcanizables para alto voltaje y un sin fin de sustratos con y sin adhesivo para la industria eléctrica y electrónica. | ||
Aislamiento a Base de Cloruro de Polivinilo (plastisol) Funda y piezas moldeadas de acuerdo a planos o requerimientos específicos del cliente, ya sea para baja, mediana y alta tensión. |
 Aislamiento a Base Polvo Epóxico Forro de barras de cobre en lecho fluidizado para baja y mediana tensión, nos apegamos a especificaciones del cliente. | |